上海金橋春宇地塊項(xiàng)目（除樁基工程）

工程概況描述：金橋春宇地塊項(xiàng)目（除樁基工程）建設(shè)內(nèi)容包括高330m辦公及酒店塔樓（塔樓部分）1幢、高200米

住宅樓1幢、辦公及塔樓（裙房部分）、商業(yè)裙房及地下室共5個(gè)單體。本地塊總建筑面積324464平方米，其中地上

建筑面積225244平方米，地下建筑面積99220平方米。 另有結(jié)建工程：21-02公共綠地地下方地下室（地下4層）2

2169平方米，規(guī)劃?rùn)M六路（與21A-01美亞地塊之間的市政道路）下方地下室（地下4層）10350平方米。 金橋副中

心核心區(qū)廣橋路（金寬路-金藏路）新建工程建設(shè)內(nèi)容包括新建道路、排水工程等道路附屬設(shè)施工程。道路長(zhǎng)約166

米，道路紅線寬度16米。

工程總投資：880000萬元人民幣

本標(biāo)段建安工程費(fèi)：645739萬元人民幣

中標(biāo)詳細(xì)情況如下：

第一名：上海建工智慧營(yíng)造有限公司

上海建工集團(tuán)股份有限公司

投標(biāo)報(bào)價(jià)（萬元）597820.3431

來源：建筑資質(zhì)資源平臺(tái)